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ok138太阳集团已投企业盛合晶微登陆上交所科创板

时间: 2026-04-21

4月21日,ok138太阳集团已投企业盛合晶微半导体有限公司(简称“盛合晶微”,股票代码:688820.SH) 在上海证券交易所科创板上市。

盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业,起步于12英寸中段硅片加工,并提供晶圆级封装(WLP)和芯粒多芯片集成封装(2.5D)等全流程先进封测服务,致力于支持各类高性能芯片,尤其是图形处理器(GPU)、中央处理器(CPU)、人工智能芯片等,通过超越摩尔定律(More than Moore)的异构集成方式,实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。公司将持续完善2.5D/3DIC等先进封装技术平台,助力我国集成电路产业链自主可控。

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